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        Concrete and Substrate requirement and time limit for epoxy flooring環氧地坪基本要求和時間要求

        作者:admin 來源: 日期:2014/5/17 15:10:48 人氣:

        環氧地坪基本要求和時間要求


        Concrete and Substrate requirement and time limit for epoxy flooring
        一、 對砼的要求:Concrete requirement
        1、 砼等級C25 以上;Concrete level ≥C25
        2、 原漿結面(不得補漿、撒干水泥)
        Magma admission(Use concrete surface smooth concrete puree. Do not patch
        slurry secondly or broadcast dry cement)
        3、 每2m 不得大于5mm 平整度。Surface roughness≤ 5mm/2m
        4、 地坪養護時間25 天~28 天,(如加早強劑、減水劑)可在20 天左右強化、硬化;
        Concrete curing time: 25-28 days; (If add early strength agent of concrete, the
        curing time may be 20 days)
        5、 地坪含水率不得大于4%。Flooring moisture content≤4%
        二、 環氧砂漿施工基面要求Substrate requirement for epoxy screed
        application
        混凝土基面必須密實(層厚不低于70mm)和有足夠的抗壓強度(最小25 N/mm2),
        最小抗拉強度為1.5 N/mm2。
        The concrete substrate must be sound (Layer Thickness≥70mm) and of sufficient
        compressive strength (minimum 25 N/mm2) with a minimum pull off strength of 1.5
        N/mm2.
        混凝土基層下須設置防水層,否則存在水汽上升導致環氧層起泡、脫落風險。
        A waterproofing layer must be installed under the concrete base,or vapor going up
        will result in epoxy layer bubbling and delamination.
        基層須干燥,含水率≤4%,測試方法:Sika®-Tramex儀或CM測量法
        Substrate needs to be dry, moisture content ≤4%. Test method: Sika®-Tramex meter
        or CM - measurement.
        若防水層被破壞或基面含水率>4%,建議施工2 mm西卡環氧自流平水泥層(Sikalfoor
        81 EpoCem系統)作為防潮層。
        If the waterlayer is broken or moisture content >4%, 2 mm Sikafloor 81 EpoCem
        system is recommended to be applied as a moisture barrier.
        基面必須清潔、無任何污染物,如:灰塵、油、油脂、涂層和表面處理等。
        The substrate must be clean and free of all contaminants such as dirt, oil, grease,
        coatings and surface treatments, etc.
        三.施工條件Application Conditions
        Substrate Temperature: +10℃ min. / +30℃ max.
        基面溫度:最低+10℃/最高+30℃
        Ambient Temperature +10℃ min. / +30℃ max.
        環境溫度:最低+10℃/最高+30℃
        Relative Air Humidity: 80% R.H. max.
        相對空氣濕度:最高80%相對濕度
        Dew Point: The substrate and uncured floor must be at least 3℃ above dew point to
        reduce the risk of condensation or blooming on the floor finish.
        露點:基面和未固化的地面溫度必須至少高于露點3℃,以防水汽凝結形成斑點。
        四. 施工工期與養護時間 Time limit for project and Curing time
        1、 材料采購周期為15 天~20 天;Lead time for material:15-20 days
        2、 材料進場如8000 ㎡,施工周期為15 天;
        After the materials arrive the site, the application time is about 15 days for
        8000m2
        3. Curing Details 養護細則
        Temperature 溫度 Foot traffic 可步行 Light traffic 輕度荷載 Full cure 完全固化
        +10℃ ~30 hours ~5 days ~10 days
        +20℃ ~24 hours ~3 days ~7 days
        +30℃ ~16 hours ~2 days ~5 days
        Note: Times are approximate and will be affected by changing ambient conditions.
        備注:以上時間為約值,并會隨周邊環境變化有所改變

         
         
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